분석서비스
X-Ray·SEM 등 비파괴·정밀 분석으로 전자부품·소재의 결함 원인을 규명하고 품질 개선을 지원합니다.
- 주요 시험 항목
- 6종
- 적용 규격
- 3종
- 보유 장비
- 6종
서비스 소개
ATL 분석서비스는 X-Ray(비파괴)·주사전자현미경(SEM/EDS) 등 정밀 분석 장비로 전자부품과 소재의 결함 원인을 과학적으로 규명합니다.
BGA·CSP·QFN 등 솔더 내부 상태, Void(기공)·균열(Crack)·이물(Foreign Matter), 단면(Cross-section) 미세구조까지 비파괴·파괴 분석을 단계적으로 수행합니다.
신뢰성 시험 분석(자동차 전장품 품질평가, 전자·기계 부품)과 시료 전처리(커팅·마운팅·폴리싱)를 통합 제공하여 품질 개선의 객관적 근거를 제시합니다.
주요 시험 항목
분야별 핵심 시험·평가 항목을 제공합니다.
적용 규격
국제·국내 표준에 기반하여 객관적인 시험 결과를 제공합니다.
- 고장 분석 (FA)
- JEDEC(JESD22) 등 반도체 고장 모드 분석 방법을 참조한 근본 원인 규명
- 단면 분석
- IPC-TM-650 등 단면(Cross-section) 미세조직 평가 절차 참조
- 성분 분석
- ASTM E1508 등 EDS 정량 성분 분석 가이드 참조
보유 장비
정밀 계측 신뢰성을 갖춘 시험 설비로 정확한 데이터를 산출합니다.
X-Ray 검사기
비파괴 내부 투과 검사
BGA·CSP·QFN 솔더 내부, Void·균열·이물, PCB 단락/단선을 비파괴로 검사.
주사전자현미경 (SEM/EDS)
배율 30~250,000배, 분해능 5nm
SEI·BSE 검출기와 EDS로 미세구조 관찰 및 원소 성분 분석을 수행.
이온 커터 (Ion Sputter Coater)
Au/Pt 박막 코팅
SEM 관찰을 위한 전도성 박막을 코팅하는 전처리 장비.
정밀 커팅기
커팅날 0.2~0.3inch, RPM 0~1,200
0.5t 이상 PCB·고경도 소재를 정밀 절단하는 시료 절단기.
자동 연마기
RPM 50~500, Head RPM 0~150
단면 시료를 균일하게 연마하는 자동 폴리싱 장비.
수동 연마기
#120~#4000, Fine Polishing 1/3/6nm
단면 시료를 단계별 사포·정밀 연마로 마감하는 장비.
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